选择焊

激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。

如果你处理的电路板是批量很大而且配置独特的电路板，购买定制的喷嘴也许是有意义的。毕竟，喷嘴不太昂贵，可以持续使用很长时间。

可润湿喷嘴的性比喷射式喷嘴的更好，这使得它们更适合用来焊接靠的非常近的SMD元件。因为和空气的接触比较少，所以它造成的氧化情况也比较少。正是这个原因，可润湿喷嘴适合无铅焊锡，因为无铅焊锡往往更容易被氧化。

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些 穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好的多。选择焊

选择性波峰焊的技术要点选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、 预热、焊接3个部分组成。通过设备的程序设置， 可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作， 然后焊点经预热模块预热后，选择焊，再由焊接模块对其 进行逐点焊接。选择焊

当选择性焊接有效时

在某些情况下，不能使用波峰焊，并且手工焊接无效。在这些情况下，剩下的选择是使用选择性焊接系统。其中一些条件包括：

1、高的组件高度：焊波的高度有限制，并且某些组件的高度足够高，以至于它们会阻止波焊到板上。选择焊

2、紧密的组件间距： 如果通孔组件与SMT组件的距离太近，则可能没有足够的空间在SMT组件周围安装保护性夹具，从而无法进行有效的波峰焊。选择焊

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