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选择性波峰焊的优越性？

由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有更好的工艺性和可靠性。多功能焊接平台

提高了元器件安装密度。传统波峰焊工艺的一个缺陷是桥连，因此对元器件引脚间距和元器件之间的安装距离有着严格的限制。选择性波峰焊也存在这个问题，但相对于传统波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安装密度。用传统波峰焊，夹具与PCBA之间的夹缝内容易积存助焊剂残渣，增加清洗难度，选择性波峰焊的助焊剂采用点喷，有效降低助焊剂污染，离子污染量大大降低。多功能焊接平台

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选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺：多功能焊接平台

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，选择拖焊，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，等。多功能焊接平台

拖焊的不良主要为 ：连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。

2.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。多功能焊接平台

点焊的不良表现为：不上锡，上锡不良。

选择焊系统是怎样工作的。对于每一个焊接点，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的，一次执行一个焊接，直到完成在整个电路板上的所有焊接。

波峰焊是广泛用于焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济可靠的焊接方法，而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时，多功能焊接平台，就要使用选择焊。因为波峰焊能够在焊接穿孔元件操作中，一次性完成电路板整个表面上的所有焊点的焊接，所以波峰焊仍然是用来处理穿孔元件速度快而且也是有效的方法；而选择焊是用来焊接个别引线或者间隙很窄的元件中的一个焊点或一组焊点，因此，选择焊的焊接速度往往相当慢。

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