led导热硅脂

导热硅脂典型用途：

广泛用作电子元器件的热传递介质，led导热硅脂，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。

如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等

（一）使用方法

清洁：清洁并干燥待粘物表面，用手挤软管或装上专用挤胶设备挤出即可。

施胶：施胶厚度不宜超过6mm。施胶24小时后胶体变成固体，7天后胶体强度达到，粘接部件在胶体未完全固化之前请勿受力。施工和固化场所应保持良好通风。施胶时若发生胶体接触眼睛事件，导热硅脂，须用大量水冲洗，并及时就医。

存放：施胶过程中未一次性用完，注意密封出胶口；施胶时避免接触眼睛；施工和固化过程中不能密闭，应保持良好通风环境。

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，液态导热硅脂，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，高温导热硅脂，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

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