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商品详细描述
76、C02焊时为减少焊缝中的气孔,焊丝中必须含有足够的脱氧元素(Mn、Si).
77、电弧是一种空气(放电)的现象。
78、焊条型号E4315是碳钢焊条完整的表示方法,其中第三位阿拉伯数字表示焊条的(焊接位置)。
79、焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池(一次结晶)过程中产生的。
80、在整个焊接过程中,运条方法不是一成不变的,候机厅网架焊接球厂家规格,焊工可根据(焊接位置)、焊条药皮类型和焊接层道数而确定。
6、焊料过多。
焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。
7、虚焊。
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净,四川焊接球厂家规格,助焊剂质量差,加热不够充分,焊料中杂质过多。
8、不对称。
锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差,助焊剂不足或质量差,加热不足等原因造成的
9、松香焊。
焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效,焊剂未充分发挥作用,焊接时间不够,加热不足,表面氧化膜未去除。
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来,这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是:时间过长,焊锡温度过高,烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中,煤棚网架焊接球厂家规格,元件体积越小越容易发生。产生的原因是:由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
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