厂商 ：深圳市吉鑫电子有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 阶梯钢网
- 蚀刻零部件
- 手机喇叭网
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商品详细描述
为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如μBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT行业对印刷模板也提出了更高的要求，阶梯钢网随即出现。
阶梯钢网：因同一 PCB 上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一模板部分区域厚度不同，这就产生了 STEP-DOWN&STEP-UP 工艺模板。
STEP-DOWN 模板：对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量，又不影响脱模，此工艺模板可有效地解决因 PCB 局部微凸（如贴有标签等）而造成的印刷缺陷。
STEP-UP 模板：对模板进行局部加厚，以增加特定元件焊接时的锡量，此工艺模板特别适合穿孔回流焊工艺（即插件元件的回流焊接）。
STEP-DOWN&STEP-UP 模板：对模板进行局部减薄和加厚，即同一模板上有三种厚度，以满足不同元件焊接时对锡量的不同要求。
阶梯钢网：因同一 PCB 上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一模板部分区域厚度不同，这就产生了 STEP-DOWN&STEP-UP 工艺模板。
STEP-DOWN 模板：对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量，又不影响脱模，此工艺模板可有效地解决因 PCB 局部微凸（如贴有标签等）而造成的印刷缺陷。
STEP-UP 模板：对模板进行局部加厚，以增加特定元件焊接时的锡量，此工艺模板特别适合穿孔回流焊工艺（即插件元件的回流焊接）。
STEP-DOWN&STEP-UP 模板：对模板进行局部减薄和加厚，即同一模板上有三种厚度，以满足不同元件焊接时对锡量的不同要求。
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