AB胶点胶机厂家

自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

?随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?

　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，深圳AB胶点胶机，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。

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如何在运用点胶机做好点胶作业？

　　1、固化要素 :关于胶水的固化，一般出产厂家已给出温度曲线。一般在常温下都可以固化，在实践应尽可能选用较高温度来固化，使胶水固化后有满足强度和硬度.

　　2、气泡关于点胶机在进行点胶进程中会影响产品质量，所以胶水放进去之前决对不能有气泡.假如有气泡就会形成点胶机出产出来的产品有许多次品，在运用中要排出胶水的空气，AB胶点胶机厂家，以防止出现点胶机空打现象。

　　3、真空回吸阀必需求安装在点胶机上，因为真空回吸功用是防止点胶机中的胶水在不点胶时还在滴漏，假如安装了这个套件就可以合理地调理真空回吸阀，AB胶点胶机销售，从而进一步可以操控滴漏和拉丝这两种情况.

由于全自动点胶机在实际点胶的过程中需要借助于内部压力降胶水挤出出胶点，进而胶水低落之电子产品上面相应的部位。如若全自动点胶机内部的压力过大便可能会一次性挤出过多的胶水致使电子产品上面低落过多的胶水，而内部压力过小则可能会致使胶水断断续续的低落到电子产品上面的现象，进而因胶水量过少引发电子产品出现生产缺陷。

全自动点胶机的质量稳定的为提高那些生产电子产品企业的工作效率有着重要的作用。

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