pcb多层板

pcb线路板之铝基板专题

pcb线路板之铝基板专题

消费电子不断更新换代，线路板也是朝着体积小、功能齐全不断的发展，软板更是满足可任意弯曲，折叠的优势，应用上相对其他线路板是非常广泛的。而铝基板就主要应用于LED灯饰照明上面。

pcb是一种具有良好扇热功能的金属基覆铜板，pcbpcb具有非常好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。对于单面铝基板来说，一般是分为三层-电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。双面铝基板啊都是用在高duan产品上，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

铝基板与常用的FR-4相比，他能够将热阻降到很低。明显优势还在于他符合符合RoHs 要求;更适应于 SMT 工艺。

FPC的工艺要求直接影响产品性能

FPC的工艺要求直接影响产品性能

定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb工厂也在工艺制造上面求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。

在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像曝光就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。

FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。

哪些环节的操作不当会造成pcb板的翘曲

pcb翘板的成因有许多，在制板的过程中只要足够的关注这些问题点就可以减少翘曲的问题出现。现在列举几点常见的翘曲原因。

一：库存不当会造成或者加大翘曲的严重性。如果库存的环境湿度较大，单面覆铜板会加重翘曲的严重性，双面覆铜板相比单面覆铜板的吸湿能力较低，因为只能从端面渗入。当然这都针对没有防潮包装的库存板。

二：设计或者加工工艺不当造成的翘曲；当设计的pcb导电线路图形不均衡不对称时，pcb板可能会出现翘曲。

三：波峰焊或者浸焊时，焊锡温度高或者操作时间长的情况下也是会加大翘曲出现的可能性。

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