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PCB设计–电路板布局中的常见错误
4 –电源走线的宽度不足
如果PCB走线大约流过约500mA,那么走线所允许的Zui小宽度可能就不够了。
所需的走线宽度取决于几件事,包括走线是在内部还是外部,以及走线的厚度(或铜的重量)。
对于相同的厚度,在相同的宽度下,外层可以比内部走线承载更多的电流,因为外部走线具有更好的气流,从而可以更好地散热。
厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要,您可以将铜的重量转换为厚度测量值,例如密耳。
在计算PCB走线的电流承载能力时,必须确定该走线的允许温升。
通常,升高10℃是一个安全的选择,但是如果您需要减小走线宽度,昆山线路板设计,则可以使用20℃或更高的允许温度升高。
5 –盲孔/埋孔不可制造
典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层,所有其他层也将具有此过孔。
由于过孔甚至不使用过孔,也会减少层上的布线空间,pcb板线路板设计,因此可能会增加电路板的尺寸。
盲孔将外部层连接到内部层,而埋孔将两个内部层连接。 但是,它们在可用于连接的层上有严格的限制。
使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔,大多数都无法制造。
要了解它们的局限性,您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。






背钻制作工艺流程?
a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,线路板设计研发,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
c、在电镀后的PCB上制作外层图形;
d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,线路板设计方案,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;
f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。
背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。
背钻孔板主要应用于何种领域呢?背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业,国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供;在中国,背板需求主要来自通信产业,现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
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