ic封装测试

 传统封装通过规模效应降低成本，半导体封装测试，而先进封装则要与行业上下游协同研发，投入大量的资本和资源。我们再来看下，气派科技的技术实力如何。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，ic封装测试，也是改造和提升传统产业的核心技术。国家近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和投资机遇不用多说了。

芯片级封装CSP

几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，合肥封装测试，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。

人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。开发应用为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。

CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，半导体封装测试公司，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。

封装测试设备之LED封装设备

LED封装设备行业是典型的技术、资本密集型行业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业产品主要由世界上封装设备制造技术较为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

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