镀金加工厂

通孔电镀介绍

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，电镀金，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，镀金加工厂，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

局部电镀要求的实现

在我们的设计中常常要求在塑件表面的不同部位实现不同的效果。我们通常采用以下四个方法来实现这种效果：

1）．拆成小件。不同的效果部位分别做成一个小零件，装配在一起。在形状不太复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势，

2）．加绝缘油墨。如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求。其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，银镀金，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。

3）．类似双色注塑的工艺。一般如果有双色注射机，可以将ABS和PC分不同的阶段注射，制成塑件后进行电镀处理，在这样的条件下，由于两种塑胶对电镀液的不同附着力导致ABS的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果，达到要求。

4）. 二次注射。就是将制件分成两个部分，芜湖镀金，首先将一个部分进行注射后进行电镀处理，将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次注射得到样品。

电镀工艺的质量控制：

镀后处理应根据镀件的质量要求，合理安排清洗、驱氢、出光、钝化、干燥和涂膜等镀后处理分工序。需要驱氢的零件，镀后必须进行驱氢处理。凡抗拉强度大于或等于1000Mpa的黑色金属零件，镀后都应进行驱氢处理。需退镀并重新电镀的零件，退镀前应经驱氢处理；若退镀过程中有新的渗氢现象，退镀后仍需增加驱氢处理。重新镀覆的零件，镀后必须驱氢。凡要求镀后驱氢的零件，镀后应尽快地进行驱氢处理。电镀与驱氢处理之间的间隔时间，对抗拉强度大于1200Mpa的黑色金属件不得超过4h，对抗拉强度等于或小于1200Mpa的黑色金属件不得超过10h。2.8成品检验

每槽经镀后处理的镀件，应进行外观、镀层厚度、结合性和接触偶配合情况的检验，做好记录。并在不影响镀件质量的适当位置做出标记或标签。

对不便在镀件上进行的检查和试验，允许在相同批次和工艺条件下镀出的样板上进行。

环境条件

应注意环境条件对电镀质量的影响，不断改善电镀各分工序的操作环境，加强通风，并设置排除有害气体与灰尘的装备，加强技术改造，不断减轻操作的劳动强度，尽量降低客观因素对质量的影响。

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