硬件电路板设计

PCB设计–电路板布局中的常见错误

4 –电源走线的宽度不足

如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的Zui小宽度可能就不够了。

所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。

对于相同的厚度，硬件电路板设计，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。

厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。

在计算PCB走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。

通常，升高10℃是一个安全的选择，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。

由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。

盲孔将外部层连接到内部层，电路板设计价格，而埋孔将两个内部层连接。 但是，专业电路板设计，它们在可用于连接的层上有严格的限制。

使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，深圳电路板设计，大多数都无法制造。

要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

pcb设计简易的几个原则

1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。

2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线短;去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路短 ;减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。

3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。

4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重1心平衡、版面美观的标准优化布局。

5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。

设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤3：原理图捕获：链接到PCB

PCB设计软件中的所有工具都可以在一个统一的设计环境中使用，在该设计环境中，原理图，PCB和BOM相互关联并且可以同时访问。 其他程序会迫使您手动编译原理图数据，要将SchDoc信息传输到新创建的PcbDoc，请单击设计?更新PCB {新PCB的文件名} .PcbDoc。 将打开“工程变更单”（ECO）对话框，列出原理图中的所有组件和网络，类似于以下内容。

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