ict测试治具

ICT、FCT测试，PCBA测试方案与制程自动化方案提供的企业，公司主要产品有： 测试治具（ICT治具、手动治具、气动治具、电动治具、工装夹具、过炉载具）、ATE功能测试系统、 通用功能测试机、In line升级改造、自动化方案（自动测试线、自动装配线）、治具KIT、测试机柜、LED测试仪

PCBA工艺流程十分复杂，基本要经历近50道工序，生产测试治具，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，自动化测试治具，程序极为复杂。

PCBA测试整个PCBA加工制程中为关键的质量控制环节，测试治具，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。

PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。

其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；

而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架

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PCBA电路板组装后的功能测试一般称之为FVT或FCT，其目的是为了抓出组装不良的板子，透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试，以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。

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为大型、高密度的印刷电路板装配PCBA发展一个稳健的测试策略是重要的，电子测试治具，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到后测试时可能达到25，000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。

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