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PCB设计思路
设计一款硬件电路,要熟悉元器件的基础理论,比如元器件原理、选型及使用,学会绘制原理图,并通过软件完成PCB设计,熟练掌握工具的技巧使用,学会如何优化及调试电路等。要如何完整地设计一套硬件电路设计,下面为大家分享我的几点个人经验。
1、总体思路
设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,专业电路板设计,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现。但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板。
要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果。
2、找到参考设计
在开始做硬件设计前,根据自己的项目需求,可以去找能够满足硬件功能设计的,有很多相关的参考设计。没有找到也没关系,先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。
这期间,简单电路板设计,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。
3、理解电路
如果你找到了的参考设计,恭喜你!你可以节约很多时间了,包括前期设计和后期调试。马上就copy?NO。
先看懂理解了再说,合肥电路板设计,既能提高我们的电路理解能力,还能避免设计中的错误。
一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素:
(1)硬件成本:PCB层数的多少与硬件成本直接相关,层数越多硬件成本就越高,以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有限制,8层电路板设计,例如笔记本电脑产品的主板PCB层数通常为4~6层,很少超过8层;
(2)高密元器件的出线:以BGA封装器件为代表的高密元器件,此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数;
(3)信号质量控制:对于高速信号比较集中的PCB设计,如果重点关注信号质量,那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰,这时布线层层数与参考层层数(Ground层或Power层)的比例是1:1,就会造成PCB设计层数的增加;反之,如果对于信号质量控制不强制要求,则可以使用相邻布线层方案,从而降低PCB层数;
(4)原理图信号定义:原理图信号定义会决定PCB布线是否“通顺”,糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加;
(5)PCB厂家加工能力基线:PCB设计者给出的层叠设计方案(叠层方式、叠层厚度 等),必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线,如:加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号 等 。
高速PCB设计部分基础常识
1、如何选择板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(DK)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免信号干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
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