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金属标牌蚀刻工艺流程

金属的种类不同，其蚀刻工艺的流程也不同，标牌蚀刻是现在比较常见的一种形式，因成本较低，收入稳定大受欢迎，很多人在选择蚀刻加工时都会选择标牌蚀刻法。

标牌蚀刻法：即通过光化学反应和蚀刻来加工金属零件的一种工艺方法。标牌蚀刻法充分利用当前先进的计算机辅助设计技术，将需要加工的图形制成菲林，然后将菲林图形通过光化学反应到金属材料表面，玻璃面板价格，在金属材料表面形成被保护起来的金属零件图形，再通过蚀刻的方法，把未保护的金属材料蚀掉就产生出了金属零件。

标牌蚀刻法与传统的机械冲制方法相比，制作具有生产周期短（一般3天可以制造出产品），修改尺寸方便快捷的优点；而机械冲制方法必须具备的冲制设备和模具加工设备，开发周期要2至3个月。由于蚀刻法的特殊性，零件的复杂程度与加工难易程度无关；相对而言，机械冲制方法对复杂的零件处理起来往往会增加制造难度，有的甚至无法加工。蚀刻法制造仅需设计制作菲林（感光胶等），新品开发费用少；蚀刻法制造的金属零件刺，不改变材料的磁特性，广东面板价格，标识加工后的产品平整度不受丝毫改变。

标牌蚀刻法适用于批量大、品种多、大平面的薄型金属材料加工和金属制品表面工艺装饰（半腐蚀），亚克力同时也适用于单件小批打样。现应用于各种集成电路引线框和荧光显示屏列阵、栅网、精密过滤网、编码器光栅、微电极、掩模板、集成电路盖板、显象管荫罩、表面贴装（SMT）锡膏网印板等产品。

随着标牌蚀刻工艺的日臻完善、设计水平的提高、工艺设备的更新，蚀刻产品的精度会更上一个台阶，开发出更为广泛的应用市场。

关于蚀刻状态不相同的问题

大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分， 而这些问题来自于蚀刻剂 所产生的胶状板结物的影响。 对这一点的了解是十分重要的， 因胶状板结物堆积在铜表面 上﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。 正因胶状板结物的形成和堆积， 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同，丝印面板价格， 先进入的基板因 堆积尚未形成﹐蚀刻速度较快， 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因堆 积已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。

负载（Loading）-- 蚀刻速率依赖于可蚀刻表面数量，可在宏观或微观尺寸下。 纵横比决定蚀刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蚀刻速率决定于纵横比。 终点（Endpoint）-- 在一个蚀刻过程中，平均膜厚被蚀刻干净时的时间点。 光刻胶（Photo-resist）-- 作为掩膜用来图形转移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于测试光学系统把相邻的目标形成分离图像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目标能形成影像的纵向距。 关键尺寸（Critical dimensi-CD）-- 一个特征图形的尺寸，包括线宽、间隙、或者 关联尺寸。
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