无卤素助焊剂

绝缘阻抗值Ω         ≥1.0×109Ω         IPC-TM
水萃取液电阻率Ω     ≥5.0×104Ω         IPC-TM

 固态成份%            2.9±0.5%            IPC-TM 

焊点色度              光亮型              IPC-TM

外观                 无色透明液体            /
比重（30℃）         0.805±0.03          IPC-TM
                                                                焊接预热温度℃        90℃-115℃            /
                                                                 上锡时间                3-5秒               /
                                                               操作方法             发泡、喷雾、沾浸 
                                                               适合机型             手浸炉、波峰炉

二、【无卤素助焊剂研发背景】
随着客户对环境保护的要求越来越高，现在人们对卤素问题的关注也日益增加.根据IEC61249-2-21的要求，对于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的含量，无卤素成为继2006年7月1日ROHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。本公司为适应当前环保趋势，投入大量技术力量率先开始无卤素电子化工产品的科学研究，推出了高质的无卤素无铅助焊剂系列产品。
 
三、【无卤素助焊剂技术特性】
1、本产品不含卤素，符合IEC61249-2-21的要求，符合欧盟《RoHS》标准
2、可以通过严格的铜镜及表面绝缘阻抗测试
3、 PCB板表面干净，无吸湿性
4、 焊锡作业烟尘小，不污染工作环境
5、对PCB板及电子零件不产生任何腐蚀性
6、符合欧盟《RoHS》标准，不含PFoS有害物质
四、使用无卤素助焊剂的好处
  无卤素助焊剂产品因腐蚀性低于有卤素产品，故其腐蚀铜较少，把铜带进锡炉内亦少，所以锡焊料被铜污染
  亦少，因此焊料可使用更长久，无须因含铜量太高而经常更换锡炉内的锡，因而可以节省大量成本（当锡 炉内的铜越来越高，无法使用时，往往只能把它更换，所以浪费大量成本）
五、无铅无卤素免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
六、无铅无卤素免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果, 
   助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为 宜，不能超过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风   口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。

10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。