锡膏厚度测试测量仪

一、技术参数：
测量原理：非接触式，激光线            
测量精度：±0.002mm

重复测量精度：±0.004mm              
基座尺寸：324mmX320mm

移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手

移动平台尺寸      ：320mmX320mm        
移动平台行程：230mmX200mm

影像系统：高清彩色CCD摄像头        
光学放大倍率：25－110X (5档可调)

测量光线：可低至5µm高精度激光束   
电源：95-265V AC, 50-60Hz

系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm  
系统重量：约30Kg(不含电脑重量)  
照明系统：高亮度环形LED光源(电脑控制亮度调节)

测量软件：SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
                                       中文简体版，英文版
 
本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，保证了测量的精度和稳定性.软件有英文版，简体中文版。
二、软件操作界面：



三、强大的SPC分析功能：



 

四、应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出      
五、基本配置：
  SH—110Ⅱ主机                    主机控制盒
  电脑主机（宏基或明基）       17〞液晶显示器
  厚度校正规                         网格长度校正规
  软件驱动U盘                      驱动程序光盘备份