KH-548 可焊性试验台

1. 性能指标：
1.1 外形尺寸：W800×D600×H1200（台面高度）

1.2 焊锡槽尺寸：L200×W150×D45

1.3 焊剂槽尺寸：Φ200×D50

1.4 焊锡槽温度：200～350℃可调

1.5 焊锡槽温度偏差：±5℃


1.6 焊剂中停顿时间：5～10s±0.5s可调


1.7 焊剂侧停留时间：1～30s可调


1.8 熔锡中停顿时间：5～60s±0.5s可调


1.9 焊锡侧停留时间：1～30s可调


2.0 浸入深度：用户可调

2.1 样品升降速率：5～25mm/s连续可调


2.2 自动完成功能：控制系统能够按照设定好的参数自动完成试验。


2. 水汽老化装置
2.1 水汽温度：93℃

2.2 水汽老化时间：8h可调

2.3 样品支架：无杂质污染的非金属材料

2.4 试验用水：蒸馏水或去离子水

3. 电气控制系统
3.1 动作控制器：触摸屏式

3.2 温度控制器：按键式

3.3 输入：热电阻或热电偶

3.4 控制方式：模糊PID控制

3.5 动作机构：PLC驱动步进电机


3.6 锡炉加热器：瓷板式内加热熔锡炉


3.7 水汽老化装置加热器：不锈钢铠装加热器


3.8 附属功能：动作机构复位功能，调整（向左、向右、向上、向下）功能。

4. 使用条件：
4.1 电源：AC(220±22)V   (50±0.5)Hz。

4.2 使用环境：温度：5℃～35℃；湿度：≤85%RH；大气压力：86～106KPa。
5. 安全装置
5.1 漏电保护器

6.满足标准：GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2003.1可焊性  
详见：http://www.du-ke.com/Product_Info.asp?productID=645


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