计算机控台式回流焊机SR300P

随着电子技术不断发展，表面贴装（SMD）元件，越来越以它独特的优势，而日益为广大电子产品所采用。在回流焊接方面，目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高，加工批量要求大，设备价格高。在小批量加工或研发过程，此类设备已无法满足要求。为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要求，我们开发出SR-200P型小型无铅回流焊接机。
型计算机控制智能台式无铅回流焊SR300P

概 述：
   随着电子技术不断发展，表面贴装（SMD）元件，越来越以它独特的优势，而日益为广大电子产品所采用。在回流焊接方面，目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高，加工批量要求大，设备价格高。在小批量加工或研发过程，此类设备已无法满足要求。为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要求，我们开发出SR-300P型小型无铅回流焊接机。

产品特点：
1．采用自主研发的温度控制软件与计算机连接，温度曲线设置直观、并可大量存储，实时检测。内部采用耐高温部件，散热、冷却快，升温、降温快。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。
2．采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。可进行其他产品的胶固化、返修等工作。本产品为环保产品。 焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外，确保设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染保护工作人员身心健康。能耗低、寿命长。全自动焊接工艺，工作效率高，操作简单，即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。适合中小企业和院校等单位进行中小批量生产和研发。
 
3．操作系统带有通讯接口可与计算机通讯.通过软件存储回流焊接曲线及焊接参数，也可以通过仪表直接控制。控温段数可设置2条20段曲线，相当于20个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，二十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。也可根据实际的需要在计算机中选择设定。

技术参数：
1．升温时间：3min
2.温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。
3.加热方式：远红外加热，SSR固态继电器无触点输出。
4.工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
5.有效工作台面积：300mm×280mm
6.焊接时间：3-5min
7.温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测。
8.额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）
9.工作频率：50-60Hz
10.最大功率： 1300W
11.平均功率： 1000W
12.重量： 10.5KG
13.尺寸： 530*410*250mm
操作流程：
1、工作台进出
   轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。
2、焊接工作
当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。
3、线路板返修
当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。

使用注意事项:
1．每班次工作前请空机加热运行一遍使焊机预热。
2．连续工作4小时应停机30分钟。
3．每个年度应对设备工作进行全面检查。
4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。
5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。
6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。
7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.