铝基板电子披覆胶

厂商 :深圳市淳昌硅橡胶有限公司(销售部)

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 高折贴片led硅胶
  • 高折COB封装硅胶
  • 绝缘防水粘接密封胶
联系电话 :15889754341
商品详细描述

PCB集成电路板防水灌封胶

产品特点: 本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越, 用作电子元器件的灌封,粘接,涂敷材料,起防潮,绝缘,防震,阻燃等作用。 技术参数:
型号
SP-6810
类型
通用型
外观
黑色/白色/透明
mpa·s
3000
相对密度25℃
1.0
适用期 25℃/h 2
硫化时间h/℃
24/25
使用比例A:B
100:5
硬度JISA
20
断裂伸长率 % 200
拉伸强度Mpa
/
体积电阻率 1X1014
击穿电压KV/mm 20
介电常数1MHz 3
介电损耗100KHZ 3X10_3
导热系数W/m.k 0.23
使用说明:
1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品,透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀,经真空脱泡后即可使用,阻燃型长期放置的胶料产生沉淀,使用前应分别搅拌均匀,再将A、B组分混合搅拌均匀,排泡后即可使用。
2、被灌封的电器元件应清洗干净,洪干或凉干,在室温先灌封,灌封后应真空除去气泡。
相关产品推荐