黑色导热耐温绝缘电子灌封胶

厂商 :深圳华胜同创科技有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 耐温胶
  • 绝缘漆
  • 绑定胶
联系电话 :15986774970
商品详细描述


有机硅导热灌封胶HL-1025  
 
一、HL-1025使用说明
HL-1025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,操作时间较短,凝固速度较快,可以室温固化,也可以加热固化。该产品广泛应用于HID,电源模块,变压器,继电器,电路板等电子元件灌封和密封,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 

二、固化前技术参数        A组分        B组分 
颜色,可见                深灰色        白色 
粘度(25℃ cps)          4200          4200  
密度 g/cm3                1.52          1.52
混合粘度                         4200
保存期(25℃)                  12个月

三、固化后性能参数:
物理性能
硬度测定(邵氏硬度A)           50-60
热膨胀系数(℃)                2.3X10-5
导热系数(W/MK)                0.8-1.0
有效温度范围℃                  -60-260

四、使用条件
混合比                  A:B=1:1 (重量比)
胶化时间                25℃×6-8小时
可使用时间              25℃×0.5小时(混合量100g)
硬化条件                25℃—24小时,80℃—2小时,100℃—30分钟

五、电气性能
体积电阻Ohm.cm                1.0×1016
表面电阻Ohm                   1.2×1015
耐电压KV/mm2                   25
绝缘常数1KHZ                   4.2
耗散系数1KHZ                   0.02

六、使用方法
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
2、将A,B按照重量比1:1混合均匀。 
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。
如果需要灌封的产品中含有磷化物,硫化物,或氨化物可能会使HL-1025产生不完全固化或未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 

七、注意事项 
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 
2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。 
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

八、包装及存储说明 
本品为20Kg/套。(A组分10Kg ,B组分10Kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存期为1年。 

 

相关产品推荐