6360-15UV晶圆切割胶带

厂商 ：深圳联宏达电子材料有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品：
  • 3M/工业胶带
  • 日东Nitto胶带
  • 德莎TESA胶带
联系电话 ：13684973655
商品详细描述
日本狮力昂（Slion）UV晶片切割系列胶带：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25
使用剥离型PET为基材，覆涂UV剥离型胶粘剂及延伸性强的非盐酸性材料（PO）的胶带。在UV照射后其粘着力几乎消失，因而可以很方便的剥离。此胶带因为使用具有延伸性的无卤化物材料作为基材，所以能向四方延伸，因而适合用于需要被粘体的剥离的生产工序的用途。对于硅晶圆、电子芯片、PCB的切割有非常大的帮助。



产品特点：
以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基，切割时可坚固地固定物体
用途：UV照射后容易抽出晶片涂布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带，能使用于硅晶等，各种晶片的切割
技术指标：


产品型号
底基
胶黏剂
厚度mm
粘著力N/10mm（gf/25mm）
636000
聚烯烃90μm
UV剥离型合成树脂
0.10
UV照射前：2.6（660）
UV照射后：0.2（50）
636015
特殊聚烯烃150μm
UV剥离型合成树脂系
0.16
UV照射前：3.0（760）
UV照射后：0.2（60）
636020
聚烯烃90μm
UV剥离型合成树脂
0.10
UV照射前：3.2（820）
UV照射后：0.2（60）
636015
特殊聚烯烃150μm
UV剥离型合成树脂系
0.16
 
UV照射前：3.0（760）
UV照射后：0.2（60）
 
 
 胶带性能：
测定项目
单位
测定数值
厚度
胶带厚度
μm
100
胶粘剂厚度
10
粘著力
( )：UV照射后
对SUS板
N/10mm
2.60(0.16)
对玻璃
2.70(0.18)
对硅晶
2.50(0.15)
持粘力
(40°C、9.8N、24小时)
移动 mm
<0.1
抗张强度 [TD/MD]
N/10mm
17/20
伸展率 [TD/MD]
%
 
760/770
 
使用上的注意
1.在光线照射下胶带的粘著力会下降，不使用胶带时请勿放置于室内，并迅速地放入遮光袋内，以尽量避免光线照射。特别是在日光与含强紫外线的萤光灯(捕虫灯等)照射下，粘著力会在短时间内下降，请注意。
2. UV强度．照射量过大或使用于高温环境时，会容易造成剥离不良与残胶。关于UV照射，请避免强度100mW/cm2以上，照射量1000mJ/cm2以上的使用。
3.根据被粘体的材质、表面状态、水分．油分的有无等，可能造成无法贴付与抽出。用途与被粘体为特殊场合时，请先向本公司咨询。
4.请将胶带保存在阴凉场所，并在使用期限内使用。
5.请不要用手直接触摸胶带的胶面。
6.在贴错位置时，请使用新胶带，请避开胶带的再度使用。
7.制品说明所记载的各项特性数值为本公司试验室的测定数值，但并非保证数值。
8.制品说明的记载内容，在产品改良时有可能变更，请予理解
9.对于使用不当所引起的损害，我公司不付任何责任，请确认后使用。使用前请先作充分评价后再使用
试验方法：
 按照JIS Z 0237：2000 规定。
 粘著力：在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次，放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分
 UV照射：使用高压水银灯，照射约300mJ/cm2(强度 约75mW/cm2×约4秒间、at365nm)
 MD：直方向 TD：横方向
标准尺寸和包装单位
尺寸（宽度×长度）    装箱数量
230mm×100m            4卷
300mm×100m            4卷
 注：装箱数量有未经通知改变的可能。

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