厂商 :深圳市世椿全自动有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 电源灌胶机
- 灯条灌胶机
- 涂覆机
联系电话 :13691790938
商品详细描述
世椿(www.dianjiaojisz.com),编带机高新技术企业,编带机,自动编带机,LED编带机,SMD编带机研发,生产,出售,售后及工程一体化服务,我公司以市场为导向,以技术为核心,能全面的满足客户需求,追求卓越品质,引领高端技术!我公司有一批富有活力、勇于创新的高新技术人才,汇聚了机械设计、控制系统开发、制造加工、产品销售、售后服务等资深工程师,为客户提供高效、稳定、先进的自动化设备奠定了技术保证,公司以诚信的品质,合理的价格立足于市场,真诚的欢迎各位新老客户来我司参观考察!
[品牌]世椿
[型号]SMD LED自动编带机SEC-2000SM
[适合对象]5050\0805\1206\0603\3020\3528 SMD LED编带
产品特性:(SEC-2000BD SMD LED全自动编带机/包装机)
■ 包装方向一致
藉由电性测试与视觉辨认系统,可确保物料包入载带内之一致性。
■ 适用性广
可适用各式不同 Top & Side View SMD LED。
■ 可搭配混料检知仪
混料检知仪可防止不同物料包入载带内,更可再确保物料是否符合出货规格。
产品规格及技术参数:(SMD LED自动编带机SEC-2000BD)
A.[适用包装组件] 各式 SMD LED
B.[包装带宽度] 8 / 12 mm
C.[料带轮直径] 供带部Max. 700 mm;收带部Max. 400 mm
D.[组件供应方式] 圆平振散装自动供料
E.[封带方式] 热压封带/自粘封带
F.[选配件] 视觉辨识系统
G.[CCD解析] 640*480 pixels
H.[搭配镜头组] 依不同组件尺寸选配镜头组
I.[可侦错类别] 反置、侧立、立碑、极性反
J.[气压] 5 kg/cm2
K.[外观尺寸] 850 (W) * 700 (D) * 1,500(H) mm
L.[电源] AC220 V ; 50 / 60 Hz
机器运动流程:(SMD LED自动编带机SEC-2000BD)
1.自动化新开发的全自动SMD包装机,
2.其控制系统采用PLC,使用者可透过彩色触控式液晶控制面板操作,
3.当有任何讯息时,亦会透过控制面板及三色指示灯通知使用者进行操控,
4.其基本架构是由一组圆形振动盘与一组平行振动轨道负责送料,
5.由特制吸嘴将SMD依序送进测试站,经由极性判断后可将该SMD旋转至相同包装方向外
6.可配合本公司混料检知仪进行电性、亮度、波长的检知,
7.将不合格之SMD吹进废料盒,将合格之SMD依序送进卷带内并包装完毕,
8.SEC-2000BD亦可加装视觉辨识系统以实时检验SMD之外观及入带之位置。
[品牌]世椿
[型号]SMD LED自动编带机SEC-2000SM
[适合对象]5050\0805\1206\0603\3020\3528 SMD LED编带
产品特性:(SEC-2000BD SMD LED全自动编带机/包装机)
■ 包装方向一致
藉由电性测试与视觉辨认系统,可确保物料包入载带内之一致性。
■ 适用性广
可适用各式不同 Top & Side View SMD LED。
■ 可搭配混料检知仪
混料检知仪可防止不同物料包入载带内,更可再确保物料是否符合出货规格。
产品规格及技术参数:(SMD LED自动编带机SEC-2000BD)
A.[适用包装组件] 各式 SMD LED
B.[包装带宽度] 8 / 12 mm
C.[料带轮直径] 供带部Max. 700 mm;收带部Max. 400 mm
D.[组件供应方式] 圆平振散装自动供料
E.[封带方式] 热压封带/自粘封带
F.[选配件] 视觉辨识系统
G.[CCD解析] 640*480 pixels
H.[搭配镜头组] 依不同组件尺寸选配镜头组
I.[可侦错类别] 反置、侧立、立碑、极性反
J.[气压] 5 kg/cm2
K.[外观尺寸] 850 (W) * 700 (D) * 1,500(H) mm
L.[电源] AC220 V ; 50 / 60 Hz
机器运动流程:(SMD LED自动编带机SEC-2000BD)
1.自动化新开发的全自动SMD包装机,
2.其控制系统采用PLC,使用者可透过彩色触控式液晶控制面板操作,
3.当有任何讯息时,亦会透过控制面板及三色指示灯通知使用者进行操控,
4.其基本架构是由一组圆形振动盘与一组平行振动轨道负责送料,
5.由特制吸嘴将SMD依序送进测试站,经由极性判断后可将该SMD旋转至相同包装方向外
6.可配合本公司混料检知仪进行电性、亮度、波长的检知,
7.将不合格之SMD吹进废料盒,将合格之SMD依序送进卷带内并包装完毕,
8.SEC-2000BD亦可加装视觉辨识系统以实时检验SMD之外观及入带之位置。
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