合金成份(%) |
熔 点 |
特 点 |
Sn/Cu0.7 |
227℃ |
低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差,可用于较低要求的焊接场所。 |
Sn/Cu0.7/Ag0.3 |
217-227℃ |
Sn/Cu系列合金,润湿性较Sn/Cu0.7好,但各项性能仍差于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 |
Sn/Ag3.5 |
221℃ |
成本极高,在用传统无铅材料,有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。 |
Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
成本极高,各项性能良好,目前是厂家选用最多的无铅焊料。 |
Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 |
217℃ |
各项性能良好,熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低,且更细晶格的 合金。 |
Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
成本较Sn/Ag3/Cu0.5高,各项性能良好,目前常用的无铅焊料。 |
Sn/1.0Ag/4.0Cu |
217-353℃ |
防止被Cu腐蚀,适用于高温焊接。 |
Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu |
214-221℃ |
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