W80钨铜材质证明

厂商 :东莞市冠易金属材料有限公司

广东 东莞
  • 主营产品:
  • 铝合金
  • 铜合金
  • 钨钢
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商品详细描述
 电工合金用钨铜性能要求
产品名称
符号

杂质

密度
电阻
电导
硬度
HB
抗弯
强度
铜钨50
CuW50
50±2
0.5
余量
11.85
3.2
54
1128
 
铜钨55
CuW55
45±2
0.5
余量
12.30
3.5
49
1226
 
铜钨60
CuW60
40±2
0.5
余量
12.75
3.7
47
1373
 
铜钨65
CuW65
35±2
0.5
余量
13.30
3.9
44
1520
 
铜钨70
CuW70
30±2
0.5
余量
13.80
4.1
42
1716
790
铜钨75
CuW75
25±2
0.5
余量
14.50
4.5
38
1912
885
铜钨80
CuW80
20±2
0.5
余量
15.15
5.0
34
2158
980
铜钨85
CuW85
15±2
0.5
余量
15.90
5.7
30
2354
1080
铜钨90
CuW90
10±2
0.5
余量
16.75
6.5
27
2550
1160
3电加工电极
      
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
4
微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
表4 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
 
热导率
W/(m﹒k)
热膨胀系数
10-6/K
密度
g/cm3
比热导率
W/(m﹒k)
WCu
140~210
5.6~8.3
15~17
9~13
WCu10
140~170
5.6~6.5
17.0
 
WCu15
160~190
6.3~7.3
16.4
 
WCu20
180~210
7.6~9.1
15.6
 
MoCu
184~197
7.0~7.1
9.9~10.0
18~20
 













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