道康宁TC5021导热硅脂

道康宁Dow corning TC5021

导热硅脂道康宁TC5021是一款非固化、低热阻高导热导热硅脂，具有优异的低温性能。
● 使用范围:
导热硅脂道康宁TC5021，高导热导热硅脂适用于CPU导热界面材料
规格参数
产品型号：导热硅脂道康宁TC5021
产品说明：高导热硅脂（热传导复合物）
使用范围：CPU导热界面材料
产品类型：单组分，不固化导热硅脂
固化方式：不固化
产品外观：灰色膏状
导热系数：3.3
比重：3.5
粘度：102,000 CP
储存条件：室温储存
保质期：2年
产品规格：1KG/瓶