导热散热矽胶布

产品说明

一、主要特性：导热系数1.5w/m.k、双面自带天然粘性、绝缘、防震、填充、良好的耐温性能的导热硅胶材料。
1、良好的热传导性与绝缘性，提高敏感电路及元器件的可靠性， 延长使用寿命。 
2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广。 
3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。 
4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
 
二、用途
广泛应用用于计算机散热模组、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、LCD背光模组等。
ABTSB系列导热界面材料，是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物，综合考虑材料的导热性能，耐温范围及价格因素，是一款性价比较高的导热硅胶产品。

主要物理性参数: 

特性	单位	测试方法	测试值
比重	g/Cm3	ASTM D792	1.8-2.2
硬度	Shore A	ASTM D2240	15-25度
导热系数	W/m.K	ASTM D5470	0.8-3.0
防火等级	ˉ ˉ	UL-94	V-0
抗拉强度	Kgf/Cm2	ASTM D412	30±3
引裂强度	Kgf/Cm	ASTM D1458	0.5-7.4
耐电压	Kv/mm	ˉ ˉ	≤6.0
热阻抗	℃-in2/W	ASTM D5470	0.25
耐温范围	℃	EN344	–50℃～＋220℃
硬度变化	ˉ ˉ	ASTM D573	±5
拉力变化	%	ASTM D573	+50
伸张变化	%	ASTM D573	-25
体积变化	%(0.3/m)	24hr 25℃	+2%
厚度	mm	ASTM D347	±0.3