灌封液体硅胶绝缘防水灌封胶

灌封液体硅胶绝缘防水灌封胶

双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 

灌封液体硅胶绝缘防水灌封胶用 途
应用领域一般电源电气模块、电源、传感器、太阳能接线盒等的灌封保护，能起到很好的防水绝缘的效果。

灌封液体硅胶绝缘防水灌封胶 用 法
3.1 需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油。

3.2 由于该胶表干时间快，为了防止浪费应将A、B两组份按重量比1∶1称量混合均匀后应立刻浇注。有条件的最好采取真空脱泡的办法，进行真空脱泡处理。
3.3 应采用下列固化条件固化：23±2℃×24h或 80℃×0.5～1h。
3.4 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。
3.5 在23±2℃×24h后，可以进入下工序或进行相关的试验。

4 包装、贮存及运输
4.1 本品采用25kg塑料桶包装，50kg/组配套供应。
4.2 它应贮存在阴凉、干燥、通风处，在原装未开封的容器中，自生产日期起其贮存期为一年。
4.3 该胶为无溶剂胶，按非危险品贮存和运输。