上海靶材销售批发

在被溅射的靶极

(

阴极

)

与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需

要的惰性气体

(

通常为

Ar

氩气

)

，

永久磁铁在靶材料表面形成

250

～

350

高斯的磁场，同

高压电场组成正交电磁场。

在电场的作用下，

Ar

气电离成正离子和电子，

靶上加有一定

的负高压，

从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形

成高密度的等离子体，

Ar

离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，

以很高的速度轰击靶

面，

使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成

膜。

磁控溅射一般分为二种：支流溅射和射频溅射，其中支流溅射设备原理简单，在

溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也

可溅射非导电的材料，

同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材

料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，目前常用的有电子回旋共振

(ECR)

型微波等离子体溅射。