无铅中温锡膏,锡铋银贴片锡膏,

厂商 ：深圳市辛伟源科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品：
  • 防焊胶/阻焊胶
  • 锡膏/锡线
  • RTV胶/单组份硅胶
联系电话 ：13423783010
商品详细描述

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技术规格书

检验项目

NP01-5

检测方法

金

属

成

份

成份

SnBiAg1.0

滴定法

形状

球形

显微镜

粒度(um)

25-45

Sieve anaIyticaI method

助

焊

剂

卤素含量(%)

<0.10WT%(CL计)

ANSI/J-STD-005

JIS-Z-3197-86

绝

缘

电

阻

加热前

≥1×1012Ω

      25MIL梳形板

加热后

≥1×1011Ω

90%RH 96Hrs (40℃)

水溶液电导率

≥1×105Ω

电导率

焊剂含量

10.5±0.5%

ANSI/J-STD-005

焊

锡

膏

金属含量(%)

89-90%

重量法

黏度(Pa.S)

530±50Kcps

Brookfield粘度计,5rpm,25℃

190±20Kcps

PCU粘度计，Malcom制造，25℃

铜镜腐蚀

通过

90%RH 96Hrs (40℃)

扩展率(%)

≥86.5

255℃ 30Sec

金属熔点

179℃

示差分析法

◎贮存与包装:

    存放时间不应超过6个月

    密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度

 

◎包装规格：

500±5g/瓶

> / ?2< ??9 class=MsoPlainText style=text-indent:30.1pt;mso-char-indent-count:2.5>元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定


粘性保持时间：8小时内，视具体环境定

工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%



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