优质半导体硅片晶圆切割热剥离薄膜

厂商 :东莞市黄江兆信包装制品厂

广东 东莞
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商品详细描述

热剥离薄膜也称之为发泡胶,是由一种独特的粘合胶制成,在常温下有一定的粘合力,只要加热到设定的稳定粘合力即可消失能实现简易剥离,没有残留物,不污染被粘物。在电子产品生产过程中实现自动化,节省人力做出巨大贡献。

常用规格有:150*150mm160*160mm180*180mm200*200mm等,也可根据客户所需的规格订做。

 

粘度有:低粘、中粘、高粘  也可根据客户所需的粘性订做

使用说明:

1. 在一定温度内有粘性,可起到定位作用,能满足各种精密加工要求。

2. 待加工完毕后只需将温度加热到设定温度3-5分钟粘性消失,实现简易剥离(注:温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡,效果最佳)

发泡温度,切割温度分三种:

 1、低温:90度—100度,35分钟发泡剥离,分切温度不超过70度;

 2、中温:120度—130度,35分钟发泡剥离,分切温度不超过90度;

 3、高温:140度—150度,35分钟发泡剥离,分切温度不超过120度。

 

随时欢迎新老客户来电咨询洽谈:135 3003 3500 林先生

 

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