乐泰3517底填

供应乐泰3517底填，乐泰3517电子厂专用，树脂型底填胶，深圳乐泰代理商。

乐泰3517是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。乐泰3517一般用于电子芯片，很多电子厂会用到。

汉高LOCTITE3517　　固化后材料的性能：

固化前的材料特性：（100°C固化60分钟）

典型值

化学类型环氧树脂

外观淡黄色液体

比重＠25°C 1.15

粘度＠25°C，mPa?s

HAAKE粘度计，PK1，2°

Constant shear rate＠36 1／s 4，000

使用寿命＠23°C，48小时乐泰3517填底剂，乐泰3517用法和参数，烟台乐泰胶水直销