84-1lmisr4汉高银胶

   密度      3.5g/cm3
    粘度      25℃ 80Pa.s
  工作寿命    25℃  18hrs
完全固化时间  175℃*60min
   固化建议   3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
芯片剥离测试  19kgCTE 40ppm/℃d
          TG  Below Tg, ppm/°C 40
              Above Tg, ppm/°C 150
    导热系数  2.5W/m.k
    体积电阻  25℃ 0.0001Ohm-cm
      保质期  1年 -40度
作用：固定晶片和导电的作用。
特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶.
         胶流变性能好,流变性能好，适用于高速die attach封装
         无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
         是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。