不带胶带金手指薄膜 聚酰亚胺薄

不带胶金手指薄膜

不带胶金手指薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性。能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用。

    被称为"黄金薄膜"的金手指薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

主要技术指标和特性：

执行标准号：JB/T2726-1996

1、       外观：薄膜表面平整光洁，不应有折皱、撕裂、颗粒气泡、针孔和外来杂质等缺陷，边缘整齐无破损。

2、       常用厚度：0.008mm、0.0125、0.025mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、 0.2mm、 0.225mm 、0.25mm

3、       薄膜可按客户要求裁制不同的规格：宽度在10~1000mm范围内任意分切，长度也可以根据要求供应。