厂商 :苏州磐耘电子科技有限公司
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- 芯片烧写 IC代烧
- 芯片测试座IC插座
- 编程器烧录器烧码器
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商品详细描述
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解密过程
揭去芯片封装
侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”,英文为“DECAP”,decapsulation)。
有两种方法可以达到这一目的:
第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。
第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。
第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作;第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外,还需要个人的智慧和耐心,但操作起来相对比较方便,完全家庭中操作。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 (这就可能造成解密失败)。
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