厂商 :深圳市悌末源电子科技有限公司
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商品详细描述
最小线宽/线距:3/3mil 孔径:+/-0.075mm,最小+/-0.05mm;
板厚孔径比:14:1 阻抗控制:常规+/-10%,最小+/-5%; 最小孔径:0.15mm(量产0.2mm) 外形公差:±0.10mm
有孔的焊盘(盘中孔)最小直径:12mil
钻孔到导体的最小间距:6mil 可靠性测试:
最小焊环:4mil 绝缘电阻:50-250欧姆(常
铜厚:最小:12um,最大:245um; 线路抗剥强度:≥7.8N/cm
BGA焊盘直径:≥8mil 耐热冲击测试:288℃,10秒/3次
阻焊塞孔能力:0.15-0.65mm 孔铜厚度:≥20um
成品板厚:0.2- 6.0mm 测试电压:50V-500V
阻焊桥宽度:≥0.1mm
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