厂商 ：广东德果新材料有限公司
广东 惠州- 主营产品：
、本产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高弹性电子元器件灌封胶,专为 LED 电子元器件﹑模块电子﹑线路板灌封而设计。
2、本产品的混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性和优异的耐高低温性能，且在经 150℃七昼夜的强化实验后无变化，产品不龟裂、不硬化,可在-50℃～200℃范围内长期使用;同时还具有优异的电气性能，耐臭氧和耐大气老化性能。
二、技术参数
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外观 |
A |
无色透明 |
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B |
无色透明 |
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粘度(Mpa.s) |
A |
2000 |
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B |
5 |
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3 密度(g/cm ) |
A |
1.12±0.02 |
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B |
0.98 |
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混合比例 |
100:10 |
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操作时间(min 20℃) |
30 |
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硫化时间(h 20℃) |
6～7 |
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硫化后 |
硬度(JIS A) |
22±2 |
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断裂伸长率(%) |
50～200 |
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撕裂强度(KN/m) |
15±2 |
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拉伸强度（Mpa） |
4±1 |
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电气特征 |
体积电阻率(Ω.cm) |
14 >10 |
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击穿电压(KV/mm) |
>18 |
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介电常数(50Hz) |
2.7～3.3 |
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介电损耗(50Hz) |
<0.02 |
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应用领域 |
一般的电源电气模块﹑LED 显示屏﹑LED 防水电源﹑HID 电 源等的灌封保护。 |
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