无铅微型波峰焊产品图片及规格参数：

l       产品外观：采用德国“瓦格纳”全自动喷涂线，“阿克苏”塑料粉末内/外表面双面喷涂；瑞士百超数控加工设备及专用模具加工凸台造型，美观大方。

设备技术参数列表:

安装使用条件：

  <1>工作电压：AC220V±10％；单相＋地线；50Hz。

  <2>环境温度：5～30℃；

  <3>相对湿度：不大于85％RH；

  <4>电源开关：空气开关

<5>装机功率：5500W

  <6>地面平整，周围环境应无强烈的震动及腐蚀性气体存在。

波峰焊缺陷与对策

焊料不足
产生原因 预防对策
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°

焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高(CU＜0.08%)，使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。 锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。

焊点拉尖
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
助焊剂活性差 更换助焊剂。
插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。

焊点桥接或短路
PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。
插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。 更换助焊剂。