J607低合金高强度焊条

厂商 :江苏德森耐磨焊材有限公司

江苏 苏州
  • 主营产品:
  • 耐磨焊条
  • 耐磨焊丝
  • 堆焊焊条
联系电话 :18018109767
商品详细描述

J607低合金高强度焊条
 符合 GB E6015-D1
相当 AWS  E9015-D1

说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
 

用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN。
 

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
 

熔敷金属力学性能试验项目  Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)焊条直径(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230
 

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。
 

J607低合金高强度焊条
 符合 GB E6015-D1
相当 AWS  E9015-D1

说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
 

用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN。
 

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
 

熔敷金属力学性能试验项目  Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)焊条直径(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230
 

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。
 

J607低合金高强度焊条
 符合 GB E6015-D1
相当 AWS  E9015-D1

说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
 

用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN。
 

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
 

熔敷金属力学性能试验项目  Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)焊条直径(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230
 

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。
 

J607低合金高强度焊条
 符合 GB E6015-D1
相当 AWS  E9015-D1

说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
 

用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN。
 

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
 

熔敷金属力学性能试验项目  Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)焊条直径(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230
 

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。
 

J607低合金高强度焊条
 符合 GB E6015-D1
相当 AWS  E9015-D1

说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
 

用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN。
 

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
 

熔敷金属力学性能试验项目  Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)焊条直径(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230
 

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。
 

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