厂商 ：深圳华茂翔电子有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 锡膏
- 锡线
- 胶管
华茂翔红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧酯胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接，可防止PCB溢胶现象，在贴片时不会发生偏差，可以耐良好的热性和电气性，保存良好。
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1. 贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。
■硬化条件
HX600：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
HX608：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
■使用方法
1、为使SMT胶粘剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷冻。
2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；一般夏天回温1-3个小时，冬天回温3-5小时。
3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定，使用高速点胶机点胶的要控制好温度。
4、因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是25℃~38℃，视点胶设备性能不同找出适合的温度。
5、从圆柱筒填充于胶管时，请使用专用的自动填充机，以防止气泡渗透；
6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
以下是经过本公司从各大SMT车间大量测试认证出来实际数据(可供大家参考)
使用基板 ：CEM－３
芯片元件 ：２１２５Ｃ
粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ
硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。
Ⅰ）高温下粘着强度的变化
测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。
Ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化
测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。
Ⅰ）物理特性数据
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项目 |
测定值 |
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比重 |
１．28 |
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粘度（25℃?５rpm） |
３9０Ｐa?ｓ（390,000cps） |
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摇变性指数 |
６．8 |
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吸水率 |
０．８０％ |
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玻璃化温度 |
８５℃ |
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线性膨胀系数 |
3.9×10－5（50℃） |
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10.3×10－5（150℃） |
Ⅱ）电气特性数据
根据JIS K6911（ 热硬化性塑料的一般试验法）所测得的产品：HX600/HX608/607/610/609
硬化物的电气特性数据记录如下。
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项目 |
测定值 |
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体积阻抗系数 |
２．６×１０16Ω?cm |
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介电常数 30KHz 100KHz 1MHz 10MHz 30MHz |
３．８１ ３．７５ ３．６２ ３．４５ ３．４４ |
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介电正切 30KHz 100KHz 1MHz 10MHz 30MHz |
０．００６ ０．００８ ０．０１３ ０．０１８ ０．０１9 |
Ⅲ）耐湿电气特性试验
使用基板：ＪＩＳ Ｚ３１９７ Ⅱ 型梳型电极
硬化条件：热风炉中，基板温度达到１５０℃后保持６０sec.
试验条件
试验Ⅰ：煮沸２小时
试验Ⅱ：４０℃×９５％ＲＨ×１００Ｖ×９６ 小时
试验Ⅲ：８５℃×８５％ＲＨ×５０Ｖ×１０００ 小时
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试验Ⅰ |
试验Ⅱ |
试验Ⅲ |
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初始值 |
8.6×1013Ω |
9.0×1013Ω |
9.8×1013Ω |
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处理后 |
1.0×1012Ω |
2.4×1012Ω |
1.3×1012Ω |
IV）过波峰焊试验值
过波峰焊中，基板温度最佳控制在250℃--270℃，最高峰值不能超过275℃，间隙时间控制在3-5秒。
SMT贴片胶 粘着强度数据
产品型号：HX600/HX608/607/610/609
Ⅰ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度
使用试验基板：CEM-3
硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒
强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度
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芯片元件的种类 |
涂敷量 (mg) |
粘着强度 N(kgf) |
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1608Ｃ |
0.15ｍｇ |
21Ｎ（2.1ｋｇｆ） |
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1608Ｒ |
0.15ｍｇ |
20Ｎ（2.0ｋｇｆ） |
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2125Ｃ |
0.20ｍｇ |
44Ｎ（4.5ｋｇｆ） |
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2125Ｒ |
0.20ｍｇ |
45（4.6） |
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3216Ｃ |
0.25ｍｇ |
53（5.4） |
|
3216Ｒ |
0.25ｍｇ |
54（5.5） |
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Mini-mold Tr3216 A |
0.40ｍｇ |
45（4.8） |
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Glass Diode 3.5×1.4φ |
0.40ｍｇ |
27（2.8） |
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SOP?IC 12ｐｉｎ |
1.60ｍｇ |
74（7.5） |
Ⅱ）推荐硬化温度图
实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是
大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度，
因而可能需要更长的硬化时间。
Ⅲ）硬化率和粘着强度
根据“示差走查热量测定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，来测定在硬化条件１５０℃和１２０℃的情况下的反应时间和硬化率的推移。
Ⅳ）硬化条件和粘着强度
根据硬化温度的变化，测定加热时间与粘着强度的关系。芯片元件：２１２５Ｃ 粘合剂用：０．２０mg／chip
Ⅴ）涂敷后放置时间和粘着强度
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使用试验基板 |
：CEM-3 |
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硬化条件 |
：将基板放置于１５０℃的热板上2 分钟 |
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强度测定 |
：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度 |
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试验方法 |
：点胶机涂敷了粘合剂，按设定的时间放置后，将２１２５Ｃ芯片元件 |
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贴装上去，在以上所定的硬化条件下硬化后过一小时测定的粘着强度。 |
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放置时间 |
粘着强度 |
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涂敷后立即 |
２９Ｎ（２．９７ｋｇ） |
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20 分钟后 |
２９Ｎ（３．０３ｋｇ） |
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１小时后 |
２９Ｎ（２．９５ｋｇ） |
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12 小时后 |
３３Ｎ（３．４０ｋｇ） |
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24 小时后 |
３２Ｎ（３．２８ｋｇ） |
