激光电路板直接剥铜技术DL500

德中激光电路板加工系统，采用进口风冷光纤激光器、高精度振镜及光学器件，集成了现代激光领域的前沿技术。激光电路板加工系统不仅能完成多种基材的线路板图形直接加工，也能去除线路板表面的有机材料，如阻焊膜、德中公司专利电泳激光技术中的高分子抗蚀图形等，同时还有一定的钻孔、切微波线路板外形及加工铜箔的能力。

产品特点：

1.激光器寿命长，稳定性好，转换效率高，加工质量好
2.花岗岩机台，桥式结构，稳定可靠
3.进口扫描振镜、控制卡及远心透镜，确保高精度

4.无需预热，无需水冷，无高压电源，方便易用

技术参数：

平均功率：20 W / 50W
重复脉冲频率：20 ~ 200 KHz
光斑直径：20 ~ 40 μm
激光波长：1070 nm
最高加工速度：10cm²/ min
最大加工区域：500×500mm
预热时间：10 s
最小线间距：25 μm
扫描区域分辨率：1.92 μm
重复定位精度：±2 μm
配套组件：真空吸附台，吸尘系统
电源：220V / 50Hz / 2.2KW

光学系统

DL500使用德国进口数字扫描振镜，使得加工精度、稳定性、扫描速度、可靠性都能达到很高的水平；

配有顶级德国扫描振镜控制卡，使被加工的数据能够充分与应用工艺相匹配；
配有德国进口远心透镜，使光束在整个加工区域都垂直的发射到被加工材料的表面上，并保持焦距高度一致。