手机平板导电胶

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导电胶的应用 
　导电胶用于不易焊接又要求具有导电性的粘接。主要用于雷达、磁管及开关、摄像管导电玻璃及装箍环、三极管管芯。此外还可以用于继承电路片与陶瓷底片的粘合，洲际弹道导弹的仓库、实验室、电子计算机的屏蔽罩、抛物面天线、液晶显示器中导电接线部分的粘合等。导电胶的主要应用范围如：电话和移动通信系统，广播、电视、计算机等行业，汽车工业，医用设备等方面。


导电胶的成分　　
导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电胶大都是填料型.　　填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电胶占主导地位.　　导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物


新型导电胶的研究方向　　1、新树脂体系的开发　　2、新潜伏型单组份胶粘剂的研制　　3、新固化方式的实现
最常见的导电胶　　最常见的导电胶是环氧树脂中填充银粒子。与其他导电胶相比，环氧树脂导电胶根据选用的固化剂不同可以配制成单组分或多组分，室温固化型、中温固化型或者高温固化型，无溶剂型或有溶剂型，具有多种优异性能和多样性。这使得它成为导电胶中应用最广的品种。