粘度小易灌注的阻燃导热灌封硅胶

厂商 :深圳市红叶杰科技有限公司

广东省 深圳市
  • 主营产品:
  • 硅胶
  • 硅橡胶
  • 液体硅胶
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商品详细描述

粘度小易灌注的阻燃导热灌封硅胶

粘度小易灌注的阻燃导热灌封硅胶HY210是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于大功率LED和贴片LED的封装。
1、粘度小易灌注的阻燃导热灌封硅胶用途
本产品专用于大功率LED器件的疯转,具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED的理想封装产品。
2、耐黄变的LED高透明硅胶特点
HY210是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品,具有一下特点:
·不含溶剂,对坏境无污染;
·耐高低温性能优异,可在-50-250℃下长时间使用;
·产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
·产品固化后透光性能极佳;
·产品耐紫外性能优异。

固化前性能

HY210A

HY210B

外观Appearance

无色透明液体

无色透明液体

粘度Viscosity(mPa.s)

7000±500

2000±500

混合比例Mix Ratio by weight

1:1

固化后性能(固化条件:100℃2h+150℃4h)

硬度Hardness(Shore A)

70

拉伸强度Tensile Strenght(MPa)

9.5

断裂伸长率Elongation (%)

120

折关指数Refractive Index

1.41

透光率Transmittance(%) 450nm

95(2mm)

体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm

1.0*1015

热膨胀系数CTE(ppm/℃)

280

4、粘度小易灌注的阻燃导热灌封硅胶使用方法

(1)根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2)将A、B靓足分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;
(3)将待封装原件清洗干净,烘干后,讲混合胶倒入,使其浸润完全;
(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在100℃下固化2H,再在150℃下固化4H。

5、耐黄变的LED高透明硅胶注意事项
此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
封装前,应保持LED芯片的干燥;
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

6、包装
A组份25KG/桶;B组份25KG/桶

7、提示:此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。旦由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试

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