深圳专业生产LED软灯条板

覆铜箔板： 铜箔             电解铜箔 、压延铜箔               
           绝缘膜           聚酰亚胺、聚脂                 
     
           粘合剂           丙烯酸、改良型环氧树脂
覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜                         
               阻焊油墨、感光性树脂
表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料：其它 有机防氧化剂、助焊剂
补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）

层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶）

FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 
5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔） 
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的） 
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路） 
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
   （我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货