DIV高阶真空除锡解焊台气压式

DIV 高阶真空除锡解焊台(气压式)
Ref. DIV-1B 120 V , DIV-2B 230 V , DIV-9B 100 V

DIV高阶真空除锡解焊台设计用来拆取插入式元件和清理SMD表面贴装电路板。

MV-A气压式真空模组使用外部压缩空气和一个控制阀，在真空压力向上升压的瞬间提供了最好的吸取效果，必须在作业平台上提供乾净可用的压缩空气来源。

它采用了的JBC独特的温腾加热系统，温度补偿迅速，有效提高工作效率。

智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5倍以上。

在机台功能表中，您可以自行编辑20多种功能项目，用以帮助管理拆焊工作。 

DI单焊具控制主机可以搭配任何JBC工具，DIV高阶真空除锡解焊台是搭配DR560吸锡烙铁焊具和所有必要的配件。

此版本现提供 USB接口 (B型接口), 未来可连接电脑进行软体升级及提供即时温度/功率曲线。

技术资料

重量      5.4 kg (11.9 lb)

尺寸      See individual modules

电压      230V / 120V / 100V

保险丝  1A (230V), 2A (120V), 2.5A (100V)

输出功率     130W / 23.5V

温度选择范围    90-450 ?C / 190-840 ?F

接地电阻     <2 ohms

对地电阻     <2mV RMS

工作环境温度    10-40 ?C / 50-104 ?F

防静电 

USB 连接介面  

压缩空气压力    3 - 6 Bar

真空      90% / 680mmHg / 26.8inHg

真空流量     15 SLPM

包装重量     6.3 kg (13.8 lb)

包装尺寸     370x370x200 mm