云南硅微粉

众所周知，国内电子行业发展严重受制于国外硅微粉制造商，选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。

　　近几年来PCB和覆铜板(CCL)、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令，不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质，而传统的电 
子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止，无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料，这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度

　目前国内在发展硅微粉过程中遇到的问题如下：第一，行业规模小，产品的研究单位少，产业升级、提高主要由企业承担。

　　第二，半导体行业应用对硅微粉品质要求极高，而国内企业整体实力较弱。因此，进入高端市场的机会较少，高端市场只能被日系企业垄断，而国内企业都挤在低端市场，使企业赢利能力弱，技术投入更少。

　　第三，原材料加工的工艺制造技术、装备来源、质量管理体系、应用测试体系都相对较弱，人才也相对缺乏。

　　目前硅微粉企业很多，能为电子塑封料配套的硅微粉企业不多，高附加值的硅微粉企业就更不多了，这严重制约了中国电子封装行业的发展。