最新照明COB光源LED照明光源产品

 

 

COB封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴 装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源模组属于高功率集成光 源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，眩光少，出光更均匀及安装简单方便，在室内外照明灯具中得到广泛的应用。COB封装技术较传统SMD的贴 装技术的凸显优势有如下：
　 　
　　1、在成本上
　　
　　传统SMD封装需要增加支架、锡膏成本，增加贴片和回流焊工艺成本，而COB封装技术是在PCB板上直接进行芯片封装，少去了SMD封装技术使用的芯 片支架等物料和制作流程，在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。
　　
　　 2、在性能上
　　
　　1.COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。
　
　　2.还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
　　
　　3.COB封装视角大且易调整，减小出光折射损失。
　　
　　4.传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-金属基，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-金属基。COB