顺易捷PCB线路板工艺制作要求

厂商 :深圳顺易捷PCB

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 铝基板打样
  • 线路板打样
  • 电路板打样
联系电话 :13530993706
商品详细描述

深圳顺易捷PCB供应PCB单双面板,四层板,六层板,八层板。采用建滔KB A 级料,有玻纤FR4、铝基板、半玻CEM-194v0纸板,1-8层板,0.4-2.0mm板厚,最小线宽、线距离0.127mm,最小孔径0.25mm,线宽线距离0.1mm可以做电金工艺。本司有电金、沉金、有铅喷锡、无铅喷锡、镀镍、抗氧化osp等工艺。

产品类型

 单面板/双面板/多层板3-8

常用基材

 纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤(FR-4)、铝基板(AL basicmaterial)

表面处理

 喷锡(有铅、无铅)、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、(表面金厚≥1 U"

板厚范围

 FR40.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB

板厚公差

  T≥1.0mm±10%T1.0mm±0.10mm

最大加工尺寸

 450x1200mm

外形尺寸公差

 ±0.20mm

最小线宽/线距

 5mil/5mil

过孔焊盘(单边)

 ≥6mil

线宽/线距公差

 ±20%mm

成品铜厚

 外层35-75um;内层≥17um

孔铜厚度

 ≥18um

机械钻孔范围

 0.25-6.30mm>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出,非金属化孔采用电铣方式锣出)

最小槽刀(slot)

 金属化槽0.65mm,非金属化槽0.80mm(电铣锣出)

孔径公差

 NPTH孔:孔径<0.8mm±0.05mm0.81-1.80mm±0.08mm1.8-5.0mm±0.10mm
 PTH
孔:孔径<0.8mm±0.08mm0.81-1.80mm±0.10mm1.8-5.0mm±0.127mm
 VIA
孔:+0.08mm,负公差不要求

阻焊类型

 感光油(油墨颜色:绿、蓝、红、白、黄、黑)

字符要求

 最小字高≥0.80mm,最小字宽≥0.15mm

板翘曲控制

 SMT≤0.75%;插件板≤1.5

走线与外形线间距

 电铣分板≥0.30mmVCUT分板≥0.40mm

半孔工艺

 最小半孔孔径需≥0.50mm

V-CUT要求

 VCUT平行方向长度需≥80mm,最大VCUT尺寸350mm(VCUT方向)

金手指板

 整板电金或沉金,暂时无额外做电镀金手指(如:金手指喷锡板等)

Pads铺铜方式

 我司是采用还原铺铜(Hatch),此项用Pads设计的客户请务必注意

Pads软件画槽

 如果板内需开槽(非金属化槽),请画在Drill Drawing

Protel系列软件中大面积或走线开窗

 请设计在Solder masks layer 少数客户设计时误放到 multil layer,容易导致漏开窗现象;

Protel系列软件外形

 Keepout层或机械层,请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一,如2层同时存在外形且不符时,我司采用机械层外形为准

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