厂商 :苏州通灵金属回收公司
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商品详细描述
北京废旧镀金回收厂家_北京废旧镀金回收价格优惠中国优质供货商
工艺条件
化学镀金液可以分为采用还原剂的还原性镀液和不采用还原剂的置换性镀液。金源有Na3Au(S03)2、HAuC14和NaAuC14等。适宜的还原剂有水合脐、硫脉、L--抗坏血酸钠等。
还原性化学镀金液
例1 NasAu(503)2(以Au计),g/L 4
NaZSO3,g/L 70 乙二胺四(甲叉麟酸)钠,g/L 110 HZNNHZ·HZO,g/L 10 PH 7·5 T/C 60 镀速,微米/小时 0.67
以HZNNHZ·HZO为还原剂的化学镀金液。镀液中加人有机磷酸,可以改善镀金层的结晶构型,获得柠檬黄色的可焊性良好的镀金层;加人梭酸类化合物,可以改善镀液的稳定性;加人含氮类化合物,有助于提高沉金速度。印制板印制阻焊剂以后,裸露出需要镀金的铜表面,接着化学镀N卜P合金(3一5微米),然后置于上述各例的镀金液中化学镀金。结果表明上述镀金溶液不会侵蚀印制板表面的阻焊膜,可以获得外观、色泽良好的柠檬黄色镀金层。 例2 NaAuC14,mol/L 0.013
NaZSOs,mol/L 0.1 NaZSZO3,mol/L 0.397 (NHZ)ZCS,mol/L 0.033 NaZB4O7·10H2O,mol/L 0.039 二氯乙酸,mol/L 0.05 PH 9.0 T/C 80
以(NHZ)ZCS为还原剂的化学镀金液。在传统的以(NHZ)ZCS为还原剂的镀液中,在碱性条件下,(NHZ)ZCS本身会氧化成为氨基氰(NHZ·CN)反应中间体,最终生成氨基氰的聚合物,聚集成为不溶于水的凝胶状粒子膜,并附着于需要镀金的金属基材表面,致使以粒子膜为核心的周边区域出现无镀层现象。例2的化学镀金液的特征在于加人胺类、浚酸类、氨基梭酸类或多元竣酸类等聚合抑制剂,旨在防止氨基氰聚合反应成聚合物,因此需要镀金的表面不会出现无镀层现象,可以获得均匀完整的镀金层,提高镀金层的焊料润湿性能及其与电子元器件的焊接可靠性,特别适用于高密度安装用的高密度印制板的化学镀金,这时获得的镀金层通常为纯度99.99%的高纯度软金层,适用于铝线或金线的焊接接合。 例3 NasAu(505)2(以Au计),g/L 2 NaZSOs,g/L 15 NaZS,05,g/L 30 L抗坏血酸钠,g/L 40 NaZHPO4,g/L 12 NaHZPO4,g/L 4 序乙氧基一2--琉基苯并唾哇,mg/L 2.5
二乙三胺,g/L 0.25 PH 7.2 T/C 60 镀速,“微米/小时 0.8 以L抗坏血酸钠为还原剂的化学镀金液。镀液中加人琉基类化合物,旨在提高镀液的稳定性;在镀液保存或使用状态下,可以防止生成金的沉淀物,且可稳定地长期使用;加人烷基胺类化合物,可以提高沉金速度;有时加人Tl、Pb、Bi等微量金属离子作为镀层晶粒调整剂,可以调整镀金层的晶粒结构,获得均匀致密的镀金层。
专业回收报废过期镀金、镀银、金渣、金盐、金水、黄金、金丝、铂铑丝、钯水、银浆、白银、银点、银焊条、硝酸银,银触点,银浆布,键盘纸,银胶,硫酸银, 导电银漆,便电箱,钯粉,钯金,氧化钯,钯碳催化剂,镀钯,18K金,钻石,铂金,钯金,银粉、硝酸银、银排钱、镀金柔性线路板、镀金硅片、镀金边角料、 铜镀金、铁镀金、镀金软板、镀金软硬板、镀金块、化学镀金、手机排线,废金缸底层泥巴。回收紫铜,磷铜等。收购电子电镀厂所有含金、银、铂、钯、铑、废 水、废料、电视机板、X光片、菲林片、钯碳,回收价格具有相当优势
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化学镀金液可以分为采用还原剂的还原性镀液和不采用还原剂的置换性镀液。金源有Na3Au(S03)2、HAuC14和NaAuC14等。适宜的还原剂有水合脐、硫脉、L--抗坏血酸钠等。
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例1 NasAu(503)2(以Au计),g/L 4
NaZSO3,g/L 70 乙二胺四(甲叉麟酸)钠,g/L 110 HZNNHZ·HZO,g/L 10 PH 7·5 T/C 60 镀速,微米/小时 0.67
以HZNNHZ·HZO为还原剂的化学镀金液。镀液中加人有机磷酸,可以改善镀金层的结晶构型,获得柠檬黄色的可焊性良好的镀金层;加人梭酸类化合物,可以改善镀液的稳定性;加人含氮类化合物,有助于提高沉金速度。印制板印制阻焊剂以后,裸露出需要镀金的铜表面,接着化学镀N卜P合金(3一5微米),然后置于上述各例的镀金液中化学镀金。结果表明上述镀金溶液不会侵蚀印制板表面的阻焊膜,可以获得外观、色泽良好的柠檬黄色镀金层。 例2 NaAuC14,mol/L 0.013
NaZSOs,mol/L 0.1 NaZSZO3,mol/L 0.397 (NHZ)ZCS,mol/L 0.033 NaZB4O7·10H2O,mol/L 0.039 二氯乙酸,mol/L 0.05 PH 9.0 T/C 80
以(NHZ)ZCS为还原剂的化学镀金液。在传统的以(NHZ)ZCS为还原剂的镀液中,在碱性条件下,(NHZ)ZCS本身会氧化成为氨基氰(NHZ·CN)反应中间体,最终生成氨基氰的聚合物,聚集成为不溶于水的凝胶状粒子膜,并附着于需要镀金的金属基材表面,致使以粒子膜为核心的周边区域出现无镀层现象。例2的化学镀金液的特征在于加人胺类、浚酸类、氨基梭酸类或多元竣酸类等聚合抑制剂,旨在防止氨基氰聚合反应成聚合物,因此需要镀金的表面不会出现无镀层现象,可以获得均匀完整的镀金层,提高镀金层的焊料润湿性能及其与电子元器件的焊接可靠性,特别适用于高密度安装用的高密度印制板的化学镀金,这时获得的镀金层通常为纯度99.99%的高纯度软金层,适用于铝线或金线的焊接接合。 例3 NasAu(505)2(以Au计),g/L 2 NaZSOs,g/L 15 NaZS,05,g/L 30 L抗坏血酸钠,g/L 40 NaZHPO4,g/L 12 NaHZPO4,g/L 4 序乙氧基一2--琉基苯并唾哇,mg/L 2.5
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