厂商 :苏州利福泰电子有限公司
江苏 苏州- 主营产品:
- 高温针筒锡膏
- 针筒锡膏
- 激光焊接锡膏
ALPHA OM338 OM338PT OM340 OM350
ALPHA OM-338–超细特性无铅焊膏
概述
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力, 尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀,易于目检。另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点
- 最好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
- 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
- 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。
- 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
- 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
- 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。
- 符合IPC空洞性能分级(CLASS III)
- 卓越的可靠性, 不含卤素。
- 兼容氮气或空气回流
注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板
物理特性
合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005,25-45
mm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
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代理销售KOKI锡膏。型号:S3X58-M405/S3X58-M650-3包装:500G/瓶 产地:日本 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 颗粒:20-45 熔点:217度