散热器压铸模具加工

散热器压铸模具加工

性能参数

由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。

 

工作温度

工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂会因黏稠度降低而变成液态；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，一般不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围，除非您打算用液氮制冷——那个温度下大部分导热硅脂才会失去作用。

 

热传导系数

与常用的散热器材质相比，导热硅脂的热传导系统要小很多，目前一般规范中，对导热硅脂的热传导系数要求为1.13W/mK，与铜的401W/mk相比，差距不可同日而语，但与空气相比，仍高了许多。由此也可见，散热器底面是否平滑是多么重要，某些厂商宣称其底面不够平整的散热器只需靠导热硅脂填充而不影响其散热能力的说法多么无耻。

 

热阻系数

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

 

介电常数

对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。

主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。

 

黏度

黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。

使用导热硅脂的注意事项

导热硅脂涂抹时最重要的是均匀，能够覆盖CPU核心就可以，完全没必要涂抹太多甚至厚厚一层，那样反而会影响散热器的性能，要清楚所谓的导热硅脂的热传导系数高只是相比于空气而言，与散热器材质如铜甚至铝相比，要低得多。

 

压铸的优点包括，铸件拥有优秀的尺寸精度。通常这取决于铸造材料，典型的数值为最初2.5厘米尺寸时误差0.1毫米，每增加1厘米误差增加0.002毫米。相比其它铸造工艺，它的铸件表面光滑，圆角半径大约为1-2.5微米。相对于沙箱或者永久模铸造法来说可以制造壁厚大约0.75毫米的铸件。它可以直接铸造内部结构，比如丝套、加热元件、高强度承载面。其它一些优点包括它能够减少或避免二次机械加工，生产速度快、铸件抗拉强度可达415兆帕、可以铸造高流动性的金属。

 

性能特点

可随时暂停、增减速度、调节深度，并可预览雕刻路径的平面和立体图无级调速方便于雕刻不同材质，适用于不同行业。

方便的断刀处理，任意点刻补，无需重新排版或回到原点重刻，操作方便、容易掌握，支持文泰、TYPE3、精雕等排版软件，兼容type3/artcam/ JDPaint/proe/UG等多种CAD/CAM软件。

具有断电续雕与及时错误代码文件功能，原点自动纠错功能。

机身承受力高、不变形，进口双螺母丝杆确保雕刻速度，用台湾高精度方形直线导轨，有效地提高雕刻精度。

机体优化设计，采用直线导轨（圆柱形或方形），使用寿命长。

采用高速水冷变频电机，大力距、强切削、高频率、长寿命，可长时间连续工作。

 

模具标准件是模具的重要组成部分，是模具基础。它对缩短模具设计制造周期、降低模具生产成本、提高模具质量都具有十分重要的技术经济意义。国外工业发达国家的经验证明，模具标准件的专业化生产和商品化供应，极大地促进了模具工业的发展。据国外资料介绍，广泛应用标准件可缩短设计制造周期达25-40%；可节约由于使用者自制标准件所造成的社会工时，减少原材料及能源的浪费；可为模具CAD/CAM等现代技术的应用奠定基础；可显著提高模具的制造精度和使用性能。通常采用专业化生产的标准件比自制标准件其配合精度和位置精度将至少提高一个数量级，并可保证互换性，提高模具的使用寿命，进而促进行业内部经济体制、经营机制以及产业结构和生产管理方面的改革，实现专业化和规模化生产，并带动模具标准件商品市场的形成与发展。可以说没有模具标准件的专业化和商品化，就没有模具工业的现代化。